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“听说了吗?这次公司竟然先给我们华夏大陆的一家公司进行流片。而且是难度系数最高的28纳米最新工艺,还失败了!”
“我们华夏什么时候又多了一个芯片公司?”
“不是芯片公司,是手机公司,他们的手机处理器芯片今天流片失败了。霉国的专家正在研究呢。”
“现在我们最新的28纳米芯片工艺不是只有膏通一家在测试吗?怎么又多了一家大陆公司?该不会是他们的电路设计有问题吧?”
“不清楚,不过据说是我们的问题。”
华夏宝岛。
台积电公司。
几个正在休息的工程师,侃侃而谈,分享着自己的八卦。
芯片掩膜制造失败,这对于台积电这个最大的代工厂来说实在是太常见了,大多数情况都是芯片公司的设计的芯片电路有问题导致的。
但是这次却有些不太一样。
根据小道消息,台积电召集了一大批的芯片专家,还从霉国实验室里召回了几个大牛,来解决这次的工艺问题。
这么说吧,全球的芯片代工厂就两类。
一种是台积电。
一种是其他。
台积电占据了全球70%的芯片代工订单市场,这样的巨头在面对全新的28纳米生产工艺,都有些棘手,可见这次突破的28纳米工艺有多重要。
要知道这个28纳米工艺一直持续到未来十年以后还在不停的进化,基于这个工艺的芯片更是比比皆是,
那有朋友会说,大家都发展7纳米5纳米了,为啥还有28纳米的市场?
因为工艺十分成熟,而且便宜!
目前的台积电28纳米工艺,是27nmLP工艺,意思是低性能低功耗,比如膏通刚刚试生产成功的APQ8064,因为这种工艺没有引入HKMG,而是采用了SION工艺,所以不太适用于高频工作。
但是陆博士带来的凌霄s2和相关工艺里,是基于后世的28nmHP,是属于第二代28纳米工艺,HP的意思就是高性能,因为HKMG的引入,所以芯片的主频能够进一步提升,同时和LP工艺相比,同频漏电更低。
台积电的研讨室内,霉国芯片专家威尔森看着凌霄s2DE设计电路图,嘴里不住的感叹“噢,我的上帝!”
整个人大受震撼。
在威尔森旁边,一群穿着白大褂的人,同样在感叹和疑惑,我们华夏什么时候又多出一个芯片设计团队?
芯片圈的圈子真的很小。
基本有点风吹草动大家都知道,谁的架构比较厉害,谁家电路设计牛逼。
在这个专家组还在研究的时候,台积电的对接人员走了进来问道:
“威尔森教授,各位专家,这次流片失败的原因找到了吗?客户一直在催促我们,并且十分明确的表示他们的电路设计没有问题。”
平静的氛围被打破,威尔森回过神来。
“噢,我的上帝,他们提出的LP工艺是我们的最新工艺,他们怎么会知道,而且他们设计的DSP处理器,竟然采用了双核心架构,这种全新的工艺,我们需要一点时间去完善。”
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